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金杯电工融资融券信息显示，2023年5月17日融资净偿还118.49万元；融资余额1.93亿元，较前一日下降0.61%。

融资方面，当日融资买入979.56万元，融资偿还1098.06万元，融资净偿还118.49万元。融券方面，融券卖出2.67万股，融券偿还7500股，融券余量9.1万股，融券余额74.44万元。融资融券余额合计1.94亿元。

金杯电工融资融券交易明细（05-17）

金杯电工历史融资融券数据一览

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